档案修裱室环境的温度和温度

档案修裱室的环境因素,包括温度.湿度、空气污染物、修婊工具及设备的洁净度、光线等等.这些因素作为外部因子贯穿于修裱的整个过程,并直接作用于内因,是修裱中需要解决的主要矛盾之一。

档案修裱室环境的温度和湿度

环境温度、湿度对档案修裱质量及档案寿命的影响是多方面的。它不仅彤响档案修复材料的物理性能和化学稳定性,而且与危害裆案的微生物的生长和繁殖有着直接关系,还影响修裱者的工作效率。

(一)不适宜的温湿度对档案修裱质量的影响

修裱工作是在用水将纸张润湿,将浆糊化为流动状态下开始的,又是在纸张、浆糊中水分挥发殆尽的情况下结束的。在这一过程中,纸张中水分的蒸发及浆糊的流动、浸润.扩散和固化等变化都与温湿度有重要关系。首先,修被属于手工操作,如果温度过高，水分蒸发速度太快,就会使纸张的干燥速度加快,不利于档案修裱全过程的顺利完成。高温还会促使档案及环境中有害物质的一系列化学反应速度加快.促进有害生物的加速繁殖,促进酸性水解反应、光氧化反应、酶解反应等等，从而加快档案、修裱材料的化学破坏作用及材料的老化,使浆糊发酵并变酸变质.另一方面，当温度过低时,纸张、浆糊中的水分可能发生结冰,浆糊粘性减弱,使纸张纤维内部结构遭到破坏,导致其强度下降。

实践证明，空间相对湿度的大小也直接影响着裱件干燥速度。空间相对湿度高,裱件干燥速度就慢;相对湿度低,其干燥速度就会加快。环境相对湿度在35%~55%以下为崩裂容易发生的危险区域,尤其上壁被件在镶缝或接头处易断裂。当干燥速度过快时，裱件表面的蒸发速度将超过内部水分扩散到表面的速度，促使表面孔隙缩小,阻碍内部水分的扩散和蒸发,形成“假干燥"现象。“假千燥”的裱件,没有牢固地结合,容易使裱件产生空壳.脱离和翘曲变形。当环境相对湿度大时,由于修裱材料本身含水量多,被件不易晾干,会导致霉菌的滋生.使档案文件长霉。

霉菌生长所需的水主要来自寄生的基质的含水量和空气中的水蒸气。裱件从刷上浆糊至晾干之前,显度很大,浆糊作为基质,提供了丰富的营养，只要温度合适(20~30C),霉菌就会大量生长繁殖。档案霉菌生长的临界相对湿度为75%,当相对湿度超过75%时,霉菌的生长速率加大;当湿度低于75%时.多数霉酱生长缓慢或不能生长发育。

(二)档案修裱案内适宜的温湿度

那么,档案修裱室内的适宜温湿度应该是多少?对此,前人曾总结道,“侯阴阳之气以调适,秋为上时,春为中时，夏为下时。科湿之时不可用.心这些见解在今天依然是有借鉴作用的。就现代条件而言,一般情况下,温度在14~ 20C.相对湿度为55~ 65%时，不仅可以降低对档案材料的损害,同时又避开了微生物生长的最适温度和最适湿度范围。

在这个范围内,裱件内水分蒸发速度比较缓慢,适宜修裱工艺的要求，有利于实施操作和形成最佳粘合力。档案修裱过程中,环境的温度和相对湿度应尽量保持和接近这个水平。